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无锡PCBA计划定制 ，，，，，，，，电子产品计划开发加工有哪些常见术语：
1）焊端 termination：无引线外貌组装元器件的金属化电极。。。。。。。。
2）片状元件 chip component：任何有两个焊端的无引线外貌组装无源器件的通称。。。。。。。。例如电阻器、电容器、电感器等。。。。。。。。
3）密耳 mil：英制长度计量单位 ，，，，，，，，1mil = 0.001inch（英寸）=0.0254 mm（毫米） ，，，，，，，，如无特殊说明 ，，，，，，，，本规范中所用的英制与国标单位的换算均为 1mil=0.0254mm。。。。。。。。
4）印制电路板 PCB：printed circuit board：完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。。。。。。。。包括刚性及挠性的单面板、双面板和多层板。。。。。。。。
5）焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件装置面 ，，，，，，，，作为相对应的外貌组装元件互连用的导体图形。。。。。。。。
6）封装 print package：在印制电路板上按元器件现实尺寸（投影）和引脚规格等做出的 ，，，，，，，，由多个焊盘和外貌丝印组成的元器件组装图形。。。。。。。。
7）通孔 through hole：用于毗连印制电路板面层与底层的电镀通路 ，，，，，，，，于插装元件之用。。。。。。。。
8）波峰焊 wave soldering：预先装有元器件的印制电路板沿着一个偏向 ，，，，，，，，通过一种稳固的、一连一直的熔融的焊料波峰举行焊接。。。。。。。。
9）回流焊：回流焊又称"再流焊"（Reflow Machine） ，，，，，，，，它是通过提供一种加热情形 ，，，，，，，，使焊锡膏受热融化从而让外貌贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地团结在一起的焊接工艺。。。。。。。。现在较量盛行和适用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。。。。。。。。
10）引线间距 lead pitch：指元器件结构中相邻引线中心的距离。。。。。。。。
11）细间距 fine pitch：指外貌组装封装组件的引线中心间距≤0.50mm。。。。。。。。
12）塑封有引线芯片载体 PLCC：plastic leaded chip carrier：四边具有J形短引线 ，，，，，，，，接纳塑料封装的芯片载体 ，，，，，，，，形状有正方形和矩形两种形式 ，，，，，，，，典范引线中心间距为1.27 mm 。。。。。。。。
13）小形集成电路 SOIC：small outline integrated circuit：两侧有翼形短引线的集成电路。。。。。。。。一样平常有宽体和窄体封装形式。。。。。。。。
